آزونیک، مهندسی معکوس تجهیزات الکترونیکی

با مهندسی معکوس برد، ساخت مجدد هر نوع برد الکترونیکی میسر است.

“مهندسی معکوس برد الکترونیکی (PCB)” روشی مناسب برای کپی، شبیه سازی یا تکثیر برد مدار چاپی تجهیزات الکترونیکی می باشد. این روش معمولا در شرایط زیر به کار گرفته می شود:

• عدم امکان برقراری ارتباط با سازنده تجهیزات به دلایل مختلف از جمله تحریم

در شرایط مختلفی همچون تحریم های بین المللی، ممکن است طراح و سازنده خارجی تجهیز الکترونیکی خدمات پس از فروش محصول را ارائه ننماید. در این گونه موارد، مهندسی معکوس برد کمک شایانی به صاحبان صنایع می کند تا با یک بار صرف هزینه مناسب، نیاز خود را مرتفع نمایند.

• توقف تولید تجهیز الکترونیکی توسط سازنده (Discontinued)

با گذشت زمان و تغییرات تکنولوژی و گاها عدم تولید قطعات توسط سازنده، نیاز است برد به صورت کامل مهندسی معکوس گردد و یا قسمتی از برد الکترونیکی بازطراحی شود تا از صرف هزینه گزاف برای خرید سیستم جدید جلوگیری گردد.

• مقرون به صرفه نبودن طراحی برد الکترونیکی برای بسیاری از صنایع

هرچند در بسیاری موارد طراحی یک برد الکترونیکی راهکاری مناسب است. لیکن زمان بر بودن فرآیند طراحی، نیاز به دانش فنی کافی، نیاز به تشکیل تیم طراحی برای شناسایی سیگنالهای بردهای پیچیده و رعایت ملاحظات بسیار در طراحی، منجر به هزینه های بالای طراحی برای صنایع می گردد. در این موارد مهندسی معکوس برد الکترونیکی به عنوان راهکار جایگزین مورد استفاده قرار می گیرد.

چالش های مهندسی معکوس برد الکترونیکی  (PCB)

• چالش اول: در مهندسی معکوس برد دقیقا همان برد اصلی ساخته می شود این کار نیاز به نظم و دقت فراوان برای ارائه محصولی بی نقص دارد. زیرا گاهی فقط یک غفلت کوچک از یک قطعه به ظاهر ساده و یا یک مسیر (Track) بر روی برد باعث عدم کارایی برد می گردد.
• چالش دوم: در بسیاری موارد جهت تامین برخی قطعات الکترونیکی برد مهندسی معکوس شده به دلیل عدم وجود در بازار داخلی، نیاز به خرید قطعات از خارج کشور می باشد که این امر می تواند فرایند مهندسی معکوس برد را طولانی تر نماید.
• چالش سوم: گاها به دلیل متوقف شدن تولید برخی قطعات الکترونیکی (discontinued)، از فناوری آنالیز معکوس برای تحلیل معکوس مدار استفاده شده و قطعه مشابه قطعه قبلی با همان عملکرد در مدار جایگزین می گردد. جهت تکمیل فرآیند مهندسی معکوس برد، متناسب با تغییر قطعه مورد نظر ممکن است نیاز به تغییر سایر اجزای مرتبط با آن قطعه و در نتیجه تغییر بخشی از مدارچاپی وجود داشته باشد.

چالش چهارم: یکی دیگر از چالش های مهندسی معکوس برد وجود آی سی های برنامه پذیر قفل شده بر روی برد می باشد. در بسیاری از مدارها از آی سی(IC) های قابل برنامه­ ریزی مانند میکروکنترلرها یا انواع حافظه‌ها مانند حافظه‌های E2PROM و… استفاده می‌گردد. طراحان برای جلوگیری از خوانده شدن برنامه آی سی(IC) ها و محتوای حافظه ها، روش‌های مختلفی را برای قفل­ گذاری به کار می­گیرند.

در فرآیند مهندسی معکوس برد الکترونیکی، در صورت وجود آی سی(IC) های برنامه ریزی شده باید به برنامه آن دست یافت. دستیابی بی‌نقص به برنامه یا محتوای حافظه بسیار ضروری است. در غیر این صورت کل فرآیند مهندسی معکوس مختل خواهد شد. این فرآیند را رمزگشایی IC ها (IC Decryption) می‌نامند. همچنین این فرآیند با عبارت های دیگری مانند شکستن قفل آی سی(IC) ، هک کردن آی سی(IC) ، قفل گشایی تراشه، شکستن قفل میکرو، باز کردن قفل میکرو و … نیز توصیف می شود.

اسناد قابل ارائه پس از فرآیند مهندسی معکوس برد به شرح زیر است:

• لیست قطعات مدار (BOM)
• فایل شماتیک
• فایل گربر PCB Gerber
• مدار چاپی PCB

با استفاده از این اسناد مهندسی، مونتاژ و لحیم کاری اجزای مدار ، تست و اشکال زدایی بردها انجام می شود تا کل نسخه مدار اصلی مدار به عنوان برد نمونه تکمیل گردد.

با توجه به نیاز شدید صنعت الکترونیک کشور و با هدف خودکفایی در تامین تجهیزات الکترونیکی و جلوگیری از خروج ارز در دوران تحریم، فرآیند مهندسی معکوس برد مدار چاپی می تواند به عنوان روشی کارامد جهت شبیه سازی و تولید مجدد بسیاری از محصولات الکترونیکی موجود در بازار مورد استفاده قرار گیرد. به همین منظور انجام خدمات مهندسی معکوس بردهای الکترونیکی برای بردهای چند لایه و ایجاد قطب اصلی مهندسی معکوس برد تجهیزات الکترونیکی در شرق کشور، در اهداف شرکت سنجش ره آورد نیکان قرار گرفت تا گامی بزرگ در خودکفایی صنعت الکترونیک کشور بردارد.